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原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同

发布:2019-01-07 14:41,更新:2010-01-01 00:00

原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同:

  1. 高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法,原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺

  2. 高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接,原子扩散焊只要在机器行程范围内,不论尺寸大小、厚薄均可焊接

  3. 原子扩散焊有真空工作环境

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